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【后摩智能陶冶：M50 AI芯片进入送测阶段，后摩划年计划年底量产】
在今日举行的陶冶2025湾芯展的云边无界AI技术论坛上，北京后摩智能科技有限公司的片进软件产品线总经理陶冶透露，公司的入送首款存算一体端边大模型AI芯片将于2025年7月发布，目前已处于可送测阶段，测阶产并计划在年底实现量产。段计底量该芯片建立在第一代“天璇”计算架构基础上，后摩划年支持文生文和义生图，陶冶拥有160TOPS的片进算力，搭载最大48GB内存和153.6GB/s的入送带宽，典型功耗为10W。测阶产此外，段计底量公司也在研发基于第三代“天机”计算架构的后摩划年A30边端芯片，采用CIM和PIM技术。陶冶
片进
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